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  • Catégories : Composants Informatique
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Aerocool Rime 4 Dual ARGB
  • Nouveau

225,000 TND
Aperçu rapide
  • Matériau
  • Aluminium avec technologie HCTT Dimensions
  • 125 × 109 × 155 mm TDP (puissance thermique)
  • 250 W Vitesse
  • 800 à 1800 tr/min Connecteur
  • PWM 4 broches Type de roulement
  • hydraulique Tension de démarrage
  • 5V Tension nominale
  • 12V Consommation d’énergie : 6 W
Pâte Thermique AEROCOOL BARAF 1G - Gris
  • Nouveau

10,000 TND
Aperçu rapide
  • Pâte Thermique AEROCOOL BARAF
  • Conductivité thermique: > 5,15 W/mK
  • Capacité: 1G
  • Impédance thermique: <0,0016 degré Celsius-in2/W
  • Densité spécifique: >3,25
  • Température de fonctionnement: -30℃ – 280℃
  • Viscosité: 12500
  • type De Refroidisseur: pâte Thermique
  • Couleur: Gris
Pâte Thermique AEROCOOL FUZION 2G
  • Nouveau

49,000 TND
Aperçu rapide
  • Pâte Thermique AEROCOOL FUZION
  • Conductivité thermique: >13.5 W/m-K
  • Capacité: 2G
  • Impédance thermique: 0,05 °C-cm2/W
  • Densité spécifique: 2.6
  • Température de fonctionnement: -30℃ – 130℃
  • Viscosité: 1200 poises
  • type De Refroidisseur: pâte Thermique
Clé USB HIKSEMI M200S 16Go USB 3.0 - Noir&Gris
  • Nouveau

10,900 TND
Aperçu rapide
  • Clé USB HIKSEMI M200S
  • Capacité de Stockage: 16 Go
  • Interface: USB 3.0
  • vitesse de lecture: 30-80MB/s
  • vitesse d'écriture: 10-25MB/s
  • Mince et portable De petite taille, facile à transporter
  • Plug and play
  • Conception sans capuchon, verrouillage à 90% pour éviter le desserrage
  • Dimension: 58 x 19 x 14 mm
  • Couleur: Noir & Gris
Pâte Thermique AEROCOOL FUZION 2G
  • Nouveau

49,000 TND
Aperçu rapide
  • Pâte Thermique AEROCOOL FUZION
  • Conductivité thermique: >13.5 W/m-K
  • Capacité: 2G
  • Impédance thermique: 0,05 °C-cm2/W
  • Densité spécifique: 2.6
  • Température de fonctionnement: -30℃ – 130℃
  • Viscosité: 1200 poises
  • type De Refroidisseur: pâte Thermique
Clé USB HIKSEMI M200S 32Go USB 3.0 - Noir&Gris
  • Nouveau

11,000 TND
Aperçu rapide
  • Clé USB HIKSEMI M200S
  • Capacité de Stockage: 32 Go
  • Interface: USB 3.0
  • vitesse de lecture: 30-80MB/s
  • vitesse d'écriture: 10-25MB/s
  • Mince et portable De petite taille, facile à transporter
  • Plug and play
  • Conception sans capuchon, verrouillage à 90% pour éviter le desserrage
  • Dimension: 58 x 19 x 14 mm
  • Couleur: Noir & Gris
Pâte Thermique AEROCOOL COG 4G
  • Nouveau

29,000 TND
Aperçu rapide
  • Pâte Thermique AEROCOOL COG
  • Conductivité thermique: > 8,5 W/mK
  • Capacité: 4G
  • Impédance thermique: <0,0016 ℃-in2/W
  • Densité spécifique: >3,25
  • Température de fonctionnement: -30℃ – 280℃
  • Viscosité: 1000 cps
  • type De Refroidisseur: pâte Thermique
Disque Dur Interne HIKSEMI WAVE Pro 1024Go SSD...
  • Nouveau

190,000 TND
Aperçu rapide

Disque Dur Interne HIKSEMI WAVE Pro

  • Capacité de stockage: 1024 Go
  • Type de Disque Dur: SSD
  • Interface: PCIe
  • Format de Disque: M.2 2280
  • Vitesse en lecture: 2450 Mo/s
  • Vitesse en écriture: 2450 Mo/s
  • Support de stockage: NAND 3D
  • Temps moyen entre pannes: 1 500 000 heures
  • Garantie: 1 an